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CAT

Universitat Autònoma de Barcelona

Catalunya

Realització de die-attach i bonding de 2 xips diferents en 2 PCBs

Resumen del contrato

Realització de die-attach i bonding de 2 xips diferents en 2 PCBs

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Presupuesto Base (Sin IVA)
190 €
Plazo de presentación
Sin especificar
  • EstadoAbierta
  • ProcedimientoAbierto simplificado
  • TipoObras
  • CategoríaCPV 79000000
  • ExpedienteCOMPR-27262/2024
  • Publicado20 nov 2025
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