ICFO-2026-050 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer Bonding Line per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.

ICFO-2026-050 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer Bonding Line per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.

• Criteris de valoració sotmesos a judici de valor
  N/A
• Suport tècnic gratuït en remot per desenvolupament de receptes de procés, diagnosis, resolució de problemes, i tasques de reparació efectuades pel personal intern d’ICFO al llarg del període de garantia mínim o del compromès.
  10%
• Reducció del termini d’entrega.
  4%
• Ampliació del termini de garantia.
  6%
• Preu.
  75%
• Funcionalitat “Bond strength calculation” a l’equip D. Wafer cleaner station with enhanced functionalities.
  5%

• Relació subministraments principals efectuats de la mateixa naturalesa en el curs de com a màxim els últims tres anys

  Certificats o declaracions de bona execució (Mínimo: Per a l’admissió al procediment, els licitadors hauran d’haver executat en els darrers tres exercicis 3 fabricacions i subministraments de naturalesa similar o anàloga als que son objecte del present contracte, que sumats tinguin un import igual o superior al pressupost de licitació, IVA exclòs (2.185.000,00 €).)

• Volum anual de negocis

  Comptes anuals (Mínimo: El volum global de negoci anual en un dels darrers tres anys haurà de ser de com a mínim d’import igual o superior al pressupost de licitació (2.185.000,00 €))

• Altres condicions d'execució

  D’acord amb l'esablert a la clàusula 23a del Plec de Clàusules Administratives.